在科技赋能生活的时代,计算机作为集办公和娱乐于一体的强大实体,为我们的生活提供了诸多便利。随着计算机设备的不断创新,人们对键盘、鼠标、耳机等相关外围设备不断提出新的需求。 “更高效、更灵活、更有趣”已成为计算机周边设备发展的新趋势。
大连世平推出的基于NXP Cortex M33 LPC55S26的电脑外设参考设计方案,可以帮助用户快速设计出一套包括键盘、鼠标、耳机等电脑外设产品。该解决方案采用NXP Cortex M33 LPC55S26 MCU,非常高效可靠。
图1——大连世平推出基于NXP Cortex M33 LPC55S26的三合一电竞键盘、鼠标、耳机开发板
在电路设计中,LPC55 MCU内部的硬件加速器可以辅助确定Key Scan。采用Port0设计,可根据开发者选择的关键硬件规格设置管脚位置,发挥高性能。它将通过Ram 报告按键按下或释放的状态。不仅如此,还可以内部设置按下或释放的延迟时间,以达到最佳的返回性能。使用硬件加速器辅助Key Scan功能不需要额外使用LPC55 M33内核,并且可以实现每500us的反馈速度。
LPC55 MCU 有四组I2S,可通过外部Codec DAC 来设计耳机和麦克风,并可扩展至最大32 Bit 384KHz USB Audio。通过将16Bit 192K Codec DAC 和AMP IC 连接到电路板,您可以享受Hi-Res 音质。
图2——大连世平推出基于NXP Cortex M33 LPC55S26的计算机外设参考设计的解决方案框图
核心技术优势:
相关软硬件设计可为客户提供快速开发;
LPC55Sxx硬件加速器是为了辅助Key Scan的应用而开发设计的;
LPC55Sxx对应原原PMW3389光学传感器的设计和编程;
LPC55Sxx I2S的设计可以对不同的Audio Res做出不同的响应;
有源RGB LED的相关设计及相关DMA控制模式;
未来可与其他板卡配合使用进行扩展开发。
计划规格:
【单片机规格】
LPC552x/S2x MCU 系列进一步扩展了全球首款基于Cortex-M33 的通用MCU 系列,为开发人员提供引脚、软件和外设兼容性等显着优势,同时利用经济高效的40nm NVM 工艺技术;
256kB片上闪存程序存储器,具有闪存加速器和256字节页擦除和写入功能;总SRAM 144kB;
DMA0控制器具有23个通道和多达22个可编程触发器,能够通过DMA访问所有存储器和外设; DMA1控制器具有10个通道和多达16个可编程触发器,能够通过DMA访问所有Memory和外设;
Flexcomm 接口包含多达9 个串行外设。每个Flexcomm 接口均可通过软件选择为USART、SPI、IC 和I2S 接口。 IC 总线接口支持Fast-mode 和Fast-mode Plus,数据速率高达1Mbit/s 以及多种地址识别和监控模式
USB具有USB PHY的高速模式;
安全性:PRINCE、CASPER、AES-256、物理不可克隆功能(PUF)、安全GPIO、安全启动支持、随机数生成器(RNG);
封装:HLQFP100(14mm*14mm)、HTQFP64(10mm*10mm)、VFBGA98(7mm*7mm)。
【光学游戏导航芯片规格】
一款有线高端游戏鼠标芯片,旨在提供高速度、高精度和高分辨率;
采用16脚双列直插引线框(模压引线框DIP)封装,内置850nm红外LED灯;
可定制2mm或3mm的升降检测高度,并支持手动修正升降检测高度;
可与原装LM19-LSI镜头配合使用,以获得最佳性能;
分辨率(cpi)/帧率(fps):16000;
跟踪速度(ips):400;
加速度(克):50。
【音频规格】
带9 频段EQ 的立体声输出(编解码器DAC):
SWD扩音DSP;
采样率:44.1K、48K、88.2K、96K(192K);
*采样率192K(仅播放)
分辨率:16位、24位;
信噪比:90分贝,总谐波失真+噪声:-75分贝;
低通、高通、带通滤波器。
单声道麦克风输入(编解码器ADC):
采样率:48K、88.2K、96K;
内部麦克风偏置输出;
侧音混音器;
THD+N:-70dB(输入200mVp-p时);
信噪比:106 分贝。
【耳机放大器规格】
AVDD 3.3V仅需单电源即可工作;
增益可选-6dB、0dB、+3dB、+6dB;
EN 引脚用于MUTE、De-POP 控制;
用户评论
终于期待已久的来了!一直想用LPC55S26搞个项目,这参考设计简直太棒了,现在上手就方便多了,大联大做的越来越好了。
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NXP Cortex M33的性能我一直很认可,希望能有更多像LPC55S26这样的高效高综合的产品。这个参考设计值得一看!
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作为嵌入式开发爱好者,对大联大的新方案一直保持关注。这回推出基于LPC55S26的电脑外设参考设计真是太棒了!期待后续更多类似产品,促进嵌入式开发生态繁荣。
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看标题就来了兴趣,NXP LPC55S26确实很有潜力的芯片啊! 大联大这次推出这个参考设计正好可以帮我们节省一些精力和时间。希望以后能看到更多基于这个平台的方案。
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感觉这个LPC55S26比之前用的那个便宜一点,还拥有更好的性能,真是让人心动啊!
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期待大联大推出更完善的文档和教程,这样对我们学习和使用参考设计会更加方便,也可以提高开发效率。
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电脑外设这个方向确实很有发展潜力,希望大联大能抓住机遇,继续推出更多创新产品!
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总感觉LPC55S26这种芯片的应用场景还是比较局限的,不知道这款电脑外设参考设计能不能突破这些限制。
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说实话,看了一圈评论区,发现大家对这个参考设计的评价都很高。看来大联大的这次动作确实让广大开发人员感到满意了!
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之前听别人说LPC55S26的功耗控制得很好,现在看到这参考设计才更相信了。希望之后可以尝试一下,看看实际的效果怎么样。
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大联大最近真是大手笔啊,一个接一个推出新产品和方案! 这款电脑外设参考设计也挺实用,能解决很多开发者的痛点
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感觉这个参考设计还挺全面的设计,涵盖了大部分功能,对新手用户来说简直太友好了。
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我有点好奇这参考设计实际应用中的性能表现如何?希望能有相关的实践案例分享进来
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大联大的实力 memang不容小觑啊,推出如此优质的参考设计是给了开发人员很大一个支持.
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期待这款电脑外设可以快速落地,为更多开发者带来创新的应用方案!
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不知道这个LPC55S26芯片在稳定性和可靠性方面怎么样?希望大联大能够在相关信息上更加透明公开。
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作为开发人员来说,最期待的就是一些实用的工具和解决方案。这款电脑外设参考设计无疑是一个很棒的工具,希望能加速项目的进程!
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