原来需要升级的配置是：AMD Ryzen 5 1600+MSI B350 TOMAHAWK+DDR4 4Gx2+GT 710。当然，原来的显卡是RX470 4G。后来显卡涨价了，我就卖了……最后只剩下板子和U盘了。
制定计划，最重要的是明确自己（或客户）的需求。我们这次设定的目标是能够在2K分辨率下玩老头环和一些3A大型游戏。
能以2K分辨率、高特效播放AAA大作的显卡有RTX3070、RTX3060Ti、RX6700XT、RX6600XT等，但考虑到未来的需求，必须留有一些余量，结合价格，显卡最终确定为是RX6700XT。这样一来，就有四种升级选择：
方案一：保持原有CPU和主板不变，然后升级显卡、内存、SSD、HDD、散热器、电源、机箱等配件。
方案二：CPU选择AMD Ryzen 5 5600X，主板搭配目前非常便宜的B450（很多大品牌都有300元以下的型号），同时升级其他配件。
方案三：CPU选择AMD Ryzen 5 5600X，主板搭配主流B550，升级其他配件。
方案四：CPU选用我公司i5 12400（或12400F），主板搭配主流B660，同时升级其他配件。
那么四个方案的区别、优缺点都在这个表里了，大家一看就知道了。
顺便说一下，让我解释一下带星号的部分。 i5 12400实际上支持超级前端总线，但需要与Z690型号的特定DDR5版本相匹配。由于DDR5内存和DDR5主板目前非常昂贵，这将导致整个平台的预算很高。太离谱了，所以我特此认定为不支持CPU超频。至于内存超频，由于12代没有K U锁SA电压，所以Gear1模式一般最高支持3200MHz。想要超频只能选择Gear2模式，但同频率下Gear2模式的性能要低于Gear1模式。
俗话说，实践出真知。下面，我们就通过实际测试来验证四种方案的优缺点。为了这次测试，我向朋友借了很多配件，花了很多时间，跑了很多数据。希望大家能够关注收藏并支持。
1.CPU和内存性能差异
以下是四个平台的CPU-Z规格截图。方案2和方案3的CPU都是5600X，所以规格实际上是一样的。
内存规格的屏幕截图。由于早期的Ryzen对高频内存的支持较差，因此选项一中的内存只有降频到2933MHz才能稳定使用。虽然选项二和选项三具有不同的主板芯片组，但它们不适合3866MHz 内存。支持没有问题，分频也是1:1模式；方案4由于12代非K U锁SA电压的特性，只能工作在Gear2模式。另外，B660主板中没有3866MHz选项。所以我只能选择最接近的值：3800MHz。
从CPU-Z基准测试可以看出，选项一的性能最弱；选项二和选项三是其次，两者基本没有区别；选项四的性能最强。
从国际象棋单线程测试可以看出，方案一的性能最弱；选项四是第二个；方案二和方案三最强，两者差距依然不大。
从国际象棋多线程测试可以看出，方案一性能最弱，方案四较弱，方案二较强，方案三最强。
2. 磁盘性能差异
选项1 和2 支持PCIe 3.0 SSD，选项3 和4 支持PCIe 4.0 SSD。因此，四种方案之间的磁盘性能差异实际上是PCIe 3.0 SSD和PCIe 4.0 SSD之间的战斗。
从测试结果来看，4.0 SSD的性能明显优于3.0 SSD，但对于游戏来说，测试的是4K速度，所以游戏中3.0盘和4.0盘的性能差异不会太大。当然，在视频编辑等应用中，4.0盘还是有优势的。至于如何选择，就看你自己的需求了。
3. 图形性能差异
由于CPU性能和芯片组规格的差异，即使同一张显卡插在不同的平台上，其性能也会有所不同。
如下图，选项一不支持PCIe 4.0，仅支持PCIe 3.0接口，不支持AMD SAM（Ressized BAR）功能；选项二同样不支持PCIe 4.0接口，但支持AMD SAM（Resizing BAR）功能；选项三和选项四都是相对较新的平台，因此它们完美支持PCIe 4.0和AMD SAM（可调整大小的BAR）等功能。
让我们测试一下看看。
我们先看一下图形理论性能测试。总体而言，选项一的性能最弱。剩下的三个选项中，选项三的性能最强，但与其他选项没有太大区别。
游戏测试。
虽然在图形理论测试中性能还算不错，但在实际游戏测试中，方案一的CPU和芯片组都过于老旧，所以与其他方案的性能差距还是比较大的。个人认为这个平台已经过时了，无法充分发挥显卡的性能。
选项2和选项3在大多数游戏中都比较接近，但在某些游戏中（全面战争：战锤2、孤岛惊魂5、银河破坏者等），两者的差距还是比较大的。个人认为是B450的PCIe 3.0接口限制了平台的图形性能。
至于方案四，虽然是最贵的，但是性能也比较一般。记得12代刚推出的时候，很多人都在叫嚣i5 12400秒搞万事。然而在这次测试中，i5 12400在面对与B550配对的5600X时，只取得了2胜1平9负的战绩，甚至在面对5600X+B450的组合时也只是势均力敌（ 6胜1平5负）。
4、功耗差异
虽然四种方案的功耗存在差异，但差别并不是很大，所以我个人觉得这并不是选择哪种方案的决定性因素。
全家福。
CPU方面，我选择了盒装版的AMD Ryzen 5 5600X。
配件除了使用说明书和保修卡外，还配有挤压铝散热器。
CPU的外观与其他ZEN3 CPU类似。采用6核12线程，基础频率3.7GHz，加速频率4.6GHz，三级缓存32MB，TDP功耗65W。其价格不断下降，性价比进一步凸显。
背面采用AM4针式接口。
一年前，对于AMD ZEN3平台，大家选择内存的时候，最受欢迎的就是3600MHz。不过今年，随着技术的成熟和进步，选择3733、3866甚至更高频率的内存就可以保证内存工作在1:1分频模式。基于此，这次内存采用了Lexar战神RGB DDR4 3866 8GBx2，这款内存不仅拥有3866MHz的高频，而且还拥有非常炫酷的灯光系统，可玩性也很高。
内存的外包装采用了黑红配色，并附有内存工作时的灯效图，看起来很有科技感。
背面概览。
内部通过塑料盒容纳。
内存本身采用了新战神系列的外观。加厚的全铝背心与时尚的机甲设计相结合，不仅提升了整体的颜值和质感，还保证了散热效果。
内存采用精心挑选的超频颗粒，支持XMP2.0超频技术。开启后可实现DDR4 3866MHz（CL18-20-20-39）的高频，为系统带来出色的性能加成。
看看记忆的另一面。
金手指特写。
黑白配色非常吸引人。
内存内置8组高亮度LED，搭配精细磨砂磨砂导光条，完美展现灯光效果。同时内存还支持各大板卡厂商自研的灯控软件和神光同步软件，可以实现多种灯光模式，可玩性非常强。
内存整体做工还不错，边角打磨得比较光滑。
我选择的显卡是蓝宝石RX6700XT 12G D6 Ultra Platinum。这款显卡以前是6起步，现在终于降到了4，虽然没有回到原价，但是价格还是可以接受的。
显卡采用三风扇设计，散热做工比较扎实。
显卡采用8+6pin供电接口，肩部的logo支持ARGB灯效。
显卡配备3x DP 1.4+1x HDMI 2.1视频输出接口。
标配铝合金背板，质感不错。
SSD采用金士顿KC3000 1TB，采用PCIe 4.04通道。连续读写速度超过7000/6000MB/s，整体性能比较强大。
SSD采用硬纸板+塑封包装。打开后无法恢复，具有良好的防伪性能。
里面是一个像这样的小塑料盒。
SSD采用半高石墨烯铝散热片。由于散热器很薄，所以在笔记本上使用没有压力。当然，如果配合台式机主板自带的散热器使用，散热效果会更好。
SSD采用群联E18主控+自封装3D TLC NAND，整体品质有保证。
SSD采用M.2接口。
贴纸移至背面，不影响正面散热效果。
硬盘为东芝台式机硬盘2TB（DT01ACA200），采用垂直记录技术，支持NCQ技术，具有良好的可靠性和稳定性。
硬盘采用黑色包装，显得沉稳低调。
请参阅包装背面。
内部采用泡沫包裹，提供良好的保护。附件中除了保修卡外，还提供了四颗螺丝。
硬盘采用3.5英寸规格，容量2TB，缓存64MB，转速7200RPM。
背面概览。
硬盘的PCB采用反向设计，可以防止PCB上的元件因碰撞而损坏。
SATA接口和供电接口特写。
顺便测了一下速度，可以看出硬盘的顺序读写水平还是很不错的。
底盘采用动力传动系。冯师傅其实10年前就用过动力总成底盘。当时他帮人配置机器，选择了迷你机箱。经过多年的发展，动力总成底盘产品取得了长足的进步。其中“风大师”、“钛金系列”、“雷霆”等产品获得了消费者的一致好评。这次我们就来试试其中的风师。系列。
机箱采用牛皮纸箱包装，比较环保简单。
从规格表可以看出机箱的兼容性还是很强的，比如支持180mm高塔式散热器、支持390mm长显卡、支持EATX主板、支持双360水冷等。
机箱有多种颜色可供选择，包括黑灰、白灰、白蓝、纯白等。这次选择的是纯白色款，看起来还不错。
因为注重散热，所以机箱采用了比较透明的设计，可以看到机身有大量的开孔。
从正面看，机箱侧板分布为两部分，分别是上方的钢化玻璃侧板和下方的专利GSTS显卡散热系统。
GSTS 冷却系统的特写。该系统可安装3个12cm风扇，可将显卡产生的热量抑制到极低水平。
机箱的I/O接口位于左侧面板底部，接口比较丰富。 I/O接口具有ARGB同步灯效，可以为玩家提供夜间定位功能。
机箱顶部也比较透明。
拆开顶盖后可以看到有一个水冷/风扇支架，可支持360水冷或三个120mm风扇。此外，它还配备了灰尘过滤器。
看看机箱的后部。
机箱配备7+3扩展槽，可以完美支持厚显卡垂直安装。
机箱右侧还有一些散热口。
底部一看，供电单元四个角都配有防尘网和防滑垫。
机箱采用免工具设计。拆掉侧板后可以看到机箱内部空间比较充裕，最大可以支持E-ATX主板。机箱还支持双360水冷和12个风扇，可以说提供了极致的散热效率。
机箱背面提供了充足的理线空间，并配有辅助理线设施。机箱背面还提供2个2.5英寸硬盘插槽和1个3.5英寸硬盘插槽。
顺便测量一下板子的厚度，可以看到主板托盘内的板子厚度为0.70mm，电源仓内的板子厚度为0.71mm，整个板子的厚度底盘0.7mm以上。
散热器采用Power Train Dawn 360ARGB一体式水冷。其实以5600X的发热量来说，360水冷的散热规模是不需要的，但为了追求更好的灯光效果，而且这个水冷的价格也不贵，所以5600X配备了配备高标准散热器。
这套水冷套装最大的特点就是冷头和风扇都支持ARGB灯效。同时冷头支持无限幻光效果，可玩性极高。
背面有多种语言的规格。
内部采用瓦楞纸箱包装，配件分类放置。
散热器的配件比较丰富，卡扣支持主流1700、1200、115X、2011、AM4、AM3等平台。
冷散热器主体概述。
冷头上部支持ARGB灯效，还支持1600万色的“深渊镜”无限炫彩灯效。
冷头采用大面积无氧铜底座，搭配内部三相无感电机，12槽定子+10级磁环，运行更加稳定安静，散热效率高更好。
水管采用编织套包裹，提供更好的保护。
冷散热器采用12条高密度水道，配合高厚度翅片，可有效提高热交换效率。同时过水部件采用进口PPS材料，密封性能良好，杜绝渗漏风险。
散热器标配3个12cm ARGB风扇。风扇采用4pin PWM接口，还支持ARGB灯效以及各大板卡厂商的灯控软件。
风扇的8个角上都覆盖有橡胶垫，可以达到静音、减震的效果。
电源采用全日系电容的安钛克HCG850W金牌，支持十年包换质保。如果界面保持不变，感觉就可以永远使用了。
从规格表中可以看到，该电源的线材和连接器种类丰富，12V输出也非常强大。
电源采用14cm短机身设计，可以提供非常好的兼容性。内部装有12cm FDB液压轴承风扇，噪音更低，效率更高，寿命更长。
侧面有徽标列表。
电源采用全模块接口设计，模块接口数量足以满足大部分玩家的需求。
电源配有HYBRID 按钮。开启HYBRID MODE后，风扇可以在电源低负载时停止，从而降低噪音。
搭配白色的模组线，看起来很棒。
让我们开始安装吧。首先拆下前面板，安装前风扇，安装其他配件。
然后开始照顾后防线。
对了，给显卡装个支架，就不怕显卡下垂了。
基本上，已经快完成了。
当然，您也可以垂直插入显卡。
填充GSTS 冷却系统的所有3 个风扇。
现在您可以盖住侧面板。
从另一个角度来看。
4、灯光效果展示及测试
先从一波光污染说起。
正面效果也很酷。
水冷照明。
冷头的“深渊之镜”效果也很好。
记忆灯光效果特写。
GSTS冷却系统灯光效果特写。
然后尝试游戏性能，老人开始行走。
在1080P和1440P分辨率以及高特效下，基本可以跑到接近60帧（游戏锁定在60帧）； 2160P分辨率下，帧率为54.50帧。有了这个配置，你就可以毫无压力地玩老头环了。
我们直接总结一下其他游戏。基本上在1080P和1440P分辨率下，这个配置是完全没有压力的。
顺便对内存进行了增压，经过一番设置后，增压到了DDR4 4400MHz的水平。
此时其时序维持在CL18-20-20-39，与静音频率基本没有变化，说明这套内存的超频品质还是很强大的。
运行AIDA64看看。
测试另一个游戏并尝试一下。虽然提升幅度很小，但毕竟是免费的提升。苍蝇的腿也是肉。
CPU烘烤测试（室温22），单钩FPU烘烤机稳定后，CPU温度在54左右，整个系统的散热表现还是很不错的。
显卡烤箱温度测试（室温同上），在GSTS显卡散热系统开启的情况下，GPU核心烤箱最高温度达到62（上）；在关闭GSTS显卡散热系统的情况下，GPU核心烤箱最高温度达到65（下）。
当GSTS显卡冷却系统开启时，温度比GSTS显卡冷却系统关闭时低3C。由于6700XT不会产生大量热量，因此差异不是很大。如果换用高功率显卡的话，差别会更大。
功耗测试中，R5 5600X+RX6700XT组合的功耗相当正常，安钛克HCG 850W则显示可以hold住。
5. 总结
最近，R5 5600X和i5 12400(F)无疑是千元CPU中比较热门的型号。不过，通过大量数据测试可知，5600X在游戏中的表现更好，而且其配套主板也比另一款便宜很多。整体升级成本较低。
主板方面，B550综合性能更好，B450性价比更高。选择哪一款取决于玩家的钱包和需求。另外，有消息称300系列主板（X370、B350、A320等）将于5月份发布对5000系列CPU的支持。拥有这些旧主板的玩家只能苦苦等待新BIOS的问世。主板已升级配置。
内存方面，2021年后批次的ZEN3处理器对高频内存的支持越来越好，因此DDR4 3600MHz内存不再是最佳选择。这时DDR4 3733甚至更高的3866都可以稳定使用。工作在1:1分频模式下，雷克沙战神RGB DDR4 3866 8GBx2在开启XMP后可以达到3866MHz的高频，并且在一系列测试中表现稳定，没有出现蓝屏死机的情况。另外，它的RGB灯效也非常不错。很酷而且可玩性很高。
SSD方面，如果选择B450主板，则选择PCIe 3.0磁盘。如果选择B550，那么果断选择PCIe 4.0磁盘。毕竟4.0盘在速度上还是有很大优势的。本次测试使用的金士顿KC3000 1TB持续读写速度达到了7381.58/6085.06MB/s，超过了其标称值，整体表现不错。
显卡方面，最近显卡的价格一直在缓慢下降。虽然没有达到原价，但也不算太离谱。玩家可以根据自己的需要进行选择。
供电方面，安钛克HCG850金牌采用了海云FOCUS方案，再加上全日系电容以及十年包换的售后政策，品质还是非常不错的。
散热方面，对于5600X级别的U来说，百元级别的4根热管就可以应付了。不过为了追求灯效，为以后升级高端U做准备，我一步选择了Powertrain Dawn 360 ARGB一体机。式水冷，虽然看起来有点浪费，但是这款散热器可以将5600X烤箱的温度抑制到50多度，这意味着5600X工作时可以达到更高的PBO频率，相当于变相提升了性能。
用户评论
我有个老笔记本快7年了，还用着还不错哈！不过网速总是慢，这篇文章好适合我啊！想试试看能不能提升一下速度，最近想要装个一些新的软件，看看能不能解决。
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这篇博文写得真好！很多人都跟我一样被旧电脑卡顿烦恼，看到你的步骤图和实测数据特别明白，之前升级电脑的时候自己看了好多教程还是没弄好，这次有信心可以试试！
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对很多朋友来说旧电脑升级确实是个难题，不知道从哪里入手。这篇文章把常见的问题都分析得很到位，而且有详细的操作步骤，很实用！我明天就试着在我的旧笔记本上升级一下看看效果吧。
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看完这篇博文才明白原来老电脑“能”升级的很多啊。之前一直觉得没什么用，还想了直接换一台新的呢！不过你的实战经验真的很关键，让我知道升级确实可以提高性能，而且省钱！
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我之前就想着把老电脑的配置升级一下，但不知道从哪里开始做起。这篇博文太适合我了！多维度实测加上实际操作步骤，简单易懂，我感觉我可以搞定！
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讲道理，很多朋友跟我一样，觉得旧电脑根本无法升级或者提升性能，看了这篇文章我才明白原来有很多方法可以尝试！而且文章分析得很透彻，让我了解到不同升级方案的优缺点，很有参考价值。
有11位网友表示赞同！
我最近想入手一台新的笔记本电脑，但预算有限。我倒是想试试把现在旧台本做个升级看看能不能满足需求，这篇文章刚好给了我一些思路！
有20位网友表示赞同！
文章逻辑清晰，图文并茂，讲得非常清楚易懂。我很喜欢你提出的多维度的实测和对比方式，能让人更直观地了解到不同方案的优缺点。
有6位网友表示赞同！
老电脑想要升级确实很难找到合适的配件和资料，很多地方教程都写的不明了。你这篇博文就解决了我的难题！详细讲解每个步骤，还能实时看到效果数据，太棒了！
有13位网友表示赞同！
升级老平台真是一件令人头疼的事啊！各种不兼容、性能提升有限……看了這篇文章后，我理解了如何合理地进行升级，多角度实测让我更容易做出选择。
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我觉得你说的“多维度实测+实战告诉你”有点虚假宣传，这篇文章写的太泛化了，很多信息都很主观，没有给出具体的方案和建议，对实际操作帮助不大。
有15位网友表示赞同！
我有个习惯是在买任何东西之前都先多看几篇评论和测评，所以看了这篇博文后我还是决定不升级我的老电脑。 毕竟性价比不高，而且升级起来很麻烦，不如直接买一台新的更加轻松！
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看到你用这个词“合理”形容升级老平台，我觉得很有道理。很多朋友会忽略升级的真正意义，盲目追求高性能，实际效果并不理想。这篇博文提醒我们，升级应该以提高使用体验为首要目标，选择适合自己的方案才是合理的。
有9位网友表示赞同！
你说的“旧电脑能有多个维度实测和对比”的确让人眼前一亮！但这篇文章缺乏一些更具体的指标和数据支撑，例如CPU性能测试结果、显卡帧率测评等等。 这样会让文章更加客观和可信度更高。
有10位网友表示赞同！