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经历了Aquarius项目之后，苹果的芯片制造计划变得相对谨慎。大多是提前收购行业芯片公司，积累技术、人才和专利，形成一定的资本，在发布产品前替代原有芯片。比如A4芯片，有传言称A4的核心布局与三星S5PC110类似。主要原因是苹果收购了曾与三星合作的公司Intrinsity。

A4之后，iPhone陆续采用了自研CPU和GPU架构，但这还不够。苹果还将开发更多自研芯片。 12月17日，据彭博社报道，苹果在南加州成立了新的研发团队，招募调制解调器、射频、蓝牙、WIFI等芯片的研发人员。苹果的目的很明显，就是尽可能多地掌握不同芯片的设计能力，减少对外部厂商的依赖。

主攻芯片设计

相比三星的产研一体化开发模式，苹果走的是更纯粹的芯片设计路线。苹果的芯片研发流程是基于其自身的技术条件和重要性。暂时无法自行开发的芯片将首先由第三方供应商解决。当其他芯片技术被攻克后，新的研发计划将根据具体情况进行调整。手机基带就是其中的代表。

去年3月，快科技报道称，苹果将在欧洲慕尼黑设立研发中心，专注于基带技术的研发。苹果的选址目标是欧洲通信人才，以利于吸收爱立信、诺基亚等行业巨头的技术人才。南加州的选址也是类似的情况。南加州尔湾市是恩智浦半导体公司无线芯片设计办公室的所在地。附近还有南加州尔湾校区，方便挖角和吸引大学芯片研发人才。

基带芯片是手机成本的大头。自研基带是苹果降低成本、提高产业链技术控制力的重要手段。根据Fomalhaut 此前的估算，iPhone 12 最昂贵的部件并不是A14 芯片和三星OLED 屏幕。这是高通的X55基带。

在目前的手机SoC产研格局中，苹果处于非常特殊的行业地位。除了刚刚推出自研芯片的谷歌之外，其余的高通、海思、联发科和三星都有自己的基带，所以网上经常出现问题。关于苹果A 系列芯片不是“真正的”SoC 的评论。苹果从CPU到GPU开发其他芯片的模式主要优缺点包括以下几点。

从产业链来看，智能手机与PC、家电等行业类似，都是由从设计到生产的一套分工构成。根据华创证券对家电产业链的预测，利润最高的是“设计+品牌”环节，其次是“研产销”、ODM（设计加代工）、OEM（贴牌生产）模式。苹果对不同芯片的研发主要着眼点是控制不同芯片的设计环节。对于苹果来说，不仅仅是更高的利润率，更重要的是控制芯片的迭代节奏。

智能手机行业很大程度上依赖于供应链的技术升级。上游制造商通常可以决定手机制造商使用哪些组件。换句话说，手机厂商产品的“功能”和更新节奏取决于供应链。苹果可以凭借产品销量和芯片设计能力对供应链做出反应，将一些供应链环节弱化为代工厂的角色，避免单纯依靠供应链技术更新产品的模式。

与苹果相比，三星的产学研一体化布局可以将触角延伸到不同的行业，包括手机SoC芯片、屏幕显示面板和内存等，既可以自行设计，也可以自行制造。苹果纯设计模式的风险在于，一些技术不足的芯片可能会影响终端产品的用户体验，比如苹果自研的电源管理IC。有消息称iPhone保守的充电功率与苹果自研的电源IC芯片不一致。性能相关。

近年来，随着市场竞争的加剧，一些国产手机品牌加大了芯片研发力度，试图通过更多自研技术来提高产品竞争力，以实现在高端手机市场的突破。

造芯已是行业趋势

国产手机品牌对自研芯片的需求与当前的供应链结构有关。首先，在产品层面，Android手机的主要SoC供应商是联发科和高通。供应链和手机市场新的竞争格局，使得国内各大手机品牌的主要硬件更加同质化，无法像苹果、三星那样依赖自有产品。研究技术以建立产品差异化。

其次，国产手机品牌的产品更新节奏需要跟随供应链。以ISP 为例。在高端手机争夺影像能力的时代，联发科和高通的旗舰芯片每年更新一次。不过，国内手机厂商每年都会发布多款旗舰手机。在CMOS和算法改进的前提下，每年更新的ISP已经无法满足厂商快节奏的市场布局。之前有数码博主提到过，高通ISP取得了长足进步，但每年的更新换代节奏无法跟上小米手机图像进步的速度。

在软硬件适配层面，联发科和高通都有各自的硬件升级计划。新芯片的发布往往需要手机厂商重新适应。这对于手机厂商的影像部门来说无疑是一场灾难，他们需要基于SoC中的新ISP。模块调试算法。当算法转移到其他模型时，由于SoC不同，需要进行特殊适配，可谓“只会增加功耗”。

考虑到自研芯片的技术门槛和手机影像发展的实际需求，vivo和OPPO都从影像芯片入手。一方面可以提升旗舰手机的影像实力，增加产品差异化卖点；另一方面，影像芯片的技术门槛稍低，有利于手机厂商积累技术，然后集成到自研SoC中。

无论是SoC，还是ISP、NPU等“小”芯片，芯片设计注定是一条充满掌声或乘风破浪的道路，高风险与高回报并存。 2012年华为发布K3V2时，因性能问题被不少网友诟病。 1986年苹果Aquarius项目的失败也引起了不少质疑。从第一代芯片的发布到成熟，经历了很长的一段路。

现阶段“OV Mi”开发自研芯片的优势在于芯片产业现在更加成熟。海思、中芯国际、上海微电子等厂商的发展为市场培养了一批人才，因此vivo和OPPO第一代芯片的开发时间更短，产品也更成熟。自研芯片的到来也让国产手机厂商更有信心挑战苹果和三星。

以华为海思为例。在自研芯片的加持下，华为手机不仅产品差异化更加明显，加速手机画质提升，还具备“时差”优势。海思麒麟的新芯片通常会在每年的9月-10月左右发布，搭载新SoC的Mate机型也将在此之后推出。这个时间段正好是一大波新的Snapdragon型号推出之前，并且已经赢得了几个月的市场独占权。

在智能设备发展的浪潮中，国内手机厂商不仅仅在研发手机自研芯片。各类智能穿戴和智能家居设备都需要相应的芯片。也就是说，厂商也可能正在以手机芯片为核心开发自己的芯片。一场更大的国际象棋比赛。

手机芯片只是前奏

首先要提到的是“溢出效应”，是指当一个组织从事某些活动时，其结果不仅会影响该组织和个人，还会对组织外的人或社会产生影响。在互联网和科技行业，厂商自主研发的技术可能会取得一定的成果，并可能溢出形成新的业务。阿里巴巴和亚马逊为满足电商业务的算力需求而开发的云计算已经渗透到阿里云和AWS。

由于手机SoC是高度集成的芯片，内部的CPU、GPU、ISP等部件可以溢出到其他设备上。苹果公司也采取了类似的做法。 Apple Watch S6 使用的S6 Sip 芯片是在A13 性能核心的基础上进行改进的。 A14和M1也有类似的情况。同一架构魔改方案不仅可以满足不同设备的算力需求，关键在于减少对第三方芯片厂商的依赖，降低供应链风险，增加利润。

三大“OV Mi”公司的影像芯片实际上可以开发类似的解决方案，例如安装在智能相机、智能汽车、平板电脑甚至VR设备（OPPO NPU）上，形成完整的芯片生态系统。

随着国内手机厂商对芯片的研究不断深入，开发SoC级芯片只是时间问题。未来元宇宙的沉浸式场景，对芯片算力的需求将进一步提升（VR 16K分辨率）。此时，正在大力发展自研芯片的国内手机厂商正在为未来谋划。未来智能终端的核心，无论是新形态的手机还是AR/VR设备，都必须由算力更强的芯片驱动。所有主要制造商都将制造核心。行业竞争的加剧或将加速下一代智能终端设备的到来。最终的受益者将是我们作为普通消费者。